1 

 

BeRex’s Divider BD2326 is designed for PCS, 

WCDMA & TD‐SCDMA and WiBro band  with 

low Inser on Loss and Isola on. This chip is 

fully passivated for enhanced performance 

and reliability and packaged in RoHS‐

compliant  with SOT‐26 surface mount pack‐

age. 

Product Descrip on

Device Features

 Base sta on Infrastructure 

 Commercial/Industrial/Military wireless system 

Applica ons

Evalua on Board Drawing

Typical Performance

1

Absolute Maximum Ra ngs

BeRex

                                             

 

Specifica ons and informa on are subject to change and products may be discon nued without no ce.  BeRex is a trademark of BeRex.   

 

All other trademarks are the property of their respec ve owners.  © 2010 BeRex

 

Parameter

Min

Typical

Max

Unit

Frequency Range 

1900  

2500 

MHz 

Inser on Loss  

0.65 

0.9 

dB 

Isola on 

15 

20  

dB 

IRL(S11)

 

 ‐15 ‐10 

dBm 

ORL(S22/S33)  

‐22 ‐18 

dBm 

Amplitude Balance  

0.06 

0.2 

dB 

Phase Balance  

0.8 

1.0 

deg 

Parameter

  

Ra ng

Input Power 

1W CW dBm 

Storage Temperature ‐55 to +155°C 

Opera ng Temperature ‐40 to +85°C 

Opera on of this device above any of these parameters may result in permanent damage.

 

Rev. C 

*All specifica ons apply to the following test condi ons, 

1. Device performance _ measured on BeRex E/B at 25

°C, 50ohm system. 

2. Inser on Loss: Above 3.0dB.

 

Func on Block Diagram

Pins 2,4 and 6 must be DC and RF grounded.  

BD2326

1900~2500MHz PCS, WCDMA & TD‐SCDMA, WiBro 

BD23XX(XX=Wafer number)